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お知らせ
Tokyo Artisan Intelligence・東京計器グループ 資本業務提携 ニッチトップ製品へのAI実装による競争力強化を推進
JR東日本秋田事業本部と「軌道検測におけるAI活用勉強会」を開催〜鉄道保守の高度化と省力化を目指して〜
「マイナビ TECH+」に掲載されました
AIベンチャーTAI、次世代AI半導体テストチップ「Sting Ray」の評価を完了〜独自アーキテクチャによるエッジAIチップの量産化へ移行〜
【お知らせ】事務所移転のご案内
「NIKKEI ASIA」に掲載されました
【出展情報】AIベンチャーTAI、北九州市で実施の「課題解決EXPO 2026 ベンチャー・メッセ2026」に出展
日馬共同声明の「AI・半導体連携」を具現化。TAIとマレーシアOppstar、低消費電力AIチップの共同開発へ〜フォーラムで表明、両国首脳共同声明で歓迎された民間主導のAI・半導体連携でGX貢献を目指す〜
マレーシアの有力ビジネスメディア「The Edge Malaysia」に掲載されました
マレーシアの国営通信社「Bernama」に掲載されました
