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Tokyo Artisan Intelligence(TAI)CEOの中原啓貴が、マレーシアで開催された「KL20@Penang 2026 – Silicon Surge」のクロージングセッションに登壇しました


Tokyo Artisan Intelligence株式会社(本社:神奈川県横浜市、代表取締役社長 CEO・CTO 中原啓貴、以下:当社)は、2026年9月24日(木)にマレーシア・ペナンで開催されたマレーシア政府主導の国際イベント「KL20@Penang 2026 – Silicon Surge」において、CEOの中原がクロージングセッション「Global Partnerships | Closing Conversation」にパネリストとして登壇したことをお知らせいたします。

「次世代半導体イノベーションのスケールに向けた日馬パートナーシップ(Malaysia–Japan Partnerships to Scale the Next Generation of Semiconductor Innovation)」をテーマに掲げた同セッションでは、在マレーシアの日系企業が既存の投資や顧客・サプライヤー関係を超え、どのように技術提携を深め、共同開発を推進し、グローバル市場での新たな機会を創出していくかについての議論が行われました。

当日は、イビデンやTOPPAN Technical Design Centerなどの日系半導体企業のリーダーに加え、InvestPenangのPSD@5KM+ プログラムディレクターであるOng Mee Choo氏が登壇しました。マレーシアと日本それぞれの強みをいかに補完し合い、技術開発や商用化、さらには両国の半導体ビジネスのグローバル展開に寄与できるかについて多角的な視点から検討がなされました。

◾️登壇の背景

2024年、マレーシア政府は「国家半導体戦略(NSS)」を発表しました。これは、同国が従来強みとしてきた組み立て・テスト・パッケージング(後工程)にとどまらず、先端IC設計や次世代製造といった、より付加価値の高い分野への移行を目指すものです。マレーシアが次世代の半導体産業を牽引するリーダーの育成を図る中で、日本との強固な戦略的パートナーシップが極めて重要な役割を果たしています。

一方で、世界的な人工知能(AI)の急速な普及に伴い、データセンターやデジタルインフラの電力消費量が急増しており、低消費電力かつエネルギー効率に優れた半導体ソリューションへのニーズが世界中で高まっています。

TAIは創業初期より半導体チップ設計に取り組んでおり、近年ではOppstar社との戦略的提携をはじめ、マレーシアでの事業活動を拡大させてまいりました。2026年6月には国際フォーラム「マレーシア・日本 AI半導体によるグリーン・トランスフォーメーション(GX)の推進」に参加したほか、独自開発のテストチップ「StingRay」の評価を成功裏に完了。さらに、量産化に向けたAI半導体プロジェクト「Manta Ray」の開発開始を経て、今回「KL20@Penang 2026 – Silicon Surge」の公式クロージングセッションへの登壇が実現いたしました。

◾️セッション概要

  • セッション名:Global Partnerships | Closing Conversation
    「次世代半導体イノベーションのスケールに向けた日馬パートナーシップ」
  • 日時:2026年9月24日(木)17:20 – 18:00(マレーシア標準時)
  • 会場:Penang Waterfront Convention Centre (PWCC)(マレーシア・ペナン)
  • モデレーター:Dato’ Dr. Yuma Konishi, President & Group CEO, Texchem
  • パネリスト:
    • ・Katsuhiko Hayashi, Managing Director, Ibiden Co., Ltd.
    • ・Shoichi Ohori, Managing Director, TOPPAN Technical Design Center Inc.
    • ・Ong Mee Choo, PSD@5KM+ Programme Director, InvestPenang
    • ・Hiroki Nakahara, CEO, Tokyo Artisan Intelligence Co., Ltd.
    • ・Official Website:https://kl20.gov.my/penang
  • 公式サイト:https://kl20.gov.my/penang

◾️主なディスカッション内容

パネルディスカッションにおいて、中原はOppstar社やSilicon X社をはじめとするマレーシアの主要なチップ設計・技術パートナーとの戦略的協業について言及しました。

日本および世界中で高まる低消費電力AIソリューションへの需要に応えるため、TAIが持つ「AIアプリケーションおよび半導体システム設計の知見」、Silicon X社の「EDA/IP技術」、そしてOppstar社の「高度な半導体設計能力」を融合させた取り組みを紹介。これらのパートナーシップを通じて、次世代の省エネAIチップの包括的な開発および商用化を推進していく姿勢を示しました。

さらに中原は、従来の「一方向の対外直接投資」から一歩進み、両国企業が共同で技術を開発し、日本とマレーシアの双方の市場へ相互にアクセスする「双方向の市場統合(Two-Way Market Integration)」の重要性を強調しました。TAIにとって、マレーシアは現地のIC設計会社や技術パートナーと連携できる半導体技術開発の重要な拠点であり、これらの能力を日本の技術・市場エコシステムと結びつける架け橋となります。TAIとパートナー各社は、国境を越えたシナジーとコア技術の結集により、高機能かつ低消費電力なAI半導体をグローバル市場へ届けることを目指しています。

◾️代表取締役CEO・CTO 中原啓貴のコメント

世界の半導体サプライチェーンにおいて重要なハブである『KL20@Penang 2026 – Silicon Surge』のクロージングセッションに登壇できたことを大変光栄に思います。TAIは今後も、マレーシアをはじめとするグローバルパートナーとの連携をいっそう深めてまいります。当社の最先端半導体技術を力として、社会的な課題であるAI導入に伴う電力消費の削減に応えるとともに、AIおよびフィジカルAIのさらなる普及と社会実装に貢献してまいります。