事業拡大につき、オフィスを移転しました。
弊社オフィス移転先情報：https://tokyo-ai.tech/
AI半導体チップ研究開発
鉄道や建設現場、小型デバイスなど、これまで困難だった場所へのAI実装を加速させるため、独自のAI半導体チップの研究開発を進めています。
求人情報
TAIでは、AI技術でお客様に寄り添い、現場の課題や経営課題の解決に取り組んでいただける方を募集しています。
