AI Chip

AI半導体チップ研究開発

独自のAI半導体技術で
あらゆる現場に対応

TAIは、従来の「クラウド頼み」や「発熱・電力消費」など、エッジAIの壁を打ち破ります。鉄道や建設現場、小型デバイスなど、これまで困難だった場所へのAI実装を加速させるため、独自のAI半導体チップの研究開発を進めています。

解決する課題

従来のAIプラットフォーム「SEASIDE-R6」は、多くの社会実装を実現してきましたが、高性能化に伴う「発熱」と「電力消費」が、搭載できる機器のサイズを制限していました。今後は、自社開発の次世代AIチップを搭載することで、これらの課題を解決し、冷却設備が置けないような狭い場所や小型の機械でも、高度なAIがリアルタイムに動く環境を提供します。